隨著(zhù)微電子產(chǎn)業(yè)向輕量化、薄型化、小型化、I/O端數的增加以及功能多樣化的發(fā)展，倒裝芯片封裝技術(shù)應運而生，底部填充是其中的核心工藝。
芯片Underfill工藝是在芯片與基板之間的間隙內填充膠水，用以保護及加強錫球或焊腳，常用于Flipchip封裝中。
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