激光錫球焊柜式機

本產(chǎn)品應用于微電子/3C電子行業(yè)：如高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點(diǎn)焊接、精密聲控器件、數據線(xiàn)焊點(diǎn)組裝焊接、傳感器、VCM模組、觸點(diǎn)支架，磁頭等精密微小元器件焊接。軍工電子制造行業(yè)：航空航天高精密電子產(chǎn)品焊接。其他行業(yè)：晶圓、光電子產(chǎn)品、MEMS、傳感器生產(chǎn)、BGA、HDD(HGA,HSA) 等高精密部件、高精密電子的焊接。

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0769-23127991

設備參數

系列			300VSB	單位
軸系	軸數		3	/
	驅動(dòng)結構XYZ軸		精密品牌絲桿+混合伺服	/
	有效行程范圍XYz		235X300x80	mm
	最大速度XY軸/Z軸		500/250	mm/s
	最大加速度XY軸/Z軸		3000	mm/s^2
	重復定位精度XYz		土0.015	mm
	Z軸最大負載		2.5	kg
控制系統	控制方式		運動(dòng)控制卡+工業(yè)平板	/
	人機界面		7英寸工業(yè)平板	/
	智能CCD 定位	視野范圍	7x5	mm^2
		CCD像素	752x480	/
外圍輸入	電源	電壓	220	v
		頻率	50-60	Hz
		功率	0.5	kw
	氣源		≥0.5	Mpa

產(chǎn)品構成

機臺外形

機臺內部模組

設備優(yōu)勢

高性能

出球速度---每秒8顆球

優(yōu)越的產(chǎn)出---每小時(shí)7200個(gè)點(diǎn)

高精度

良率– 99.5% 以上

焊接精度控制在±5μm以?xún)?/p>

高靈活

錫球選擇 – 從100微米到1800微米

高焊接金屬– SnPb, SnAg, SnAgCu, AuSn

激光錫球焊接模組

采用光纖激光器，與工控系統高度集成于工作臺機柜，搭配植球機構實(shí)現錫球與激光焊接同步，配雙龍門(mén)系統，實(shí)現高效自動(dòng)焊接，大大提高生產(chǎn) 效率，能夠滿(mǎn)足精密級元器件比如攝像頭模組、VCM漆包線(xiàn)圈模組和觸點(diǎn)盆架等加錫焊接需求，具有一定范圍的特殊應用性。

項目實(shí)施規劃

控制方式	PLC控制+PC圖像處理
功率	3KW
電源	AC220V
特殊氣源	氮氣
Bond頭尺寸	350220105 mm
控制器尺寸	265398217 mm

1本產(chǎn)品為焊接模組，可靈活安裝于標準平臺機或定制機臺上，實(shí)現激光錫球噴錫工序；

2包括安裝機械單元和獨立電控箱，機械部分安裝于X-Y-Z平臺的Z軸機構上，電氣和主機臺 I/O通訊連接；

3控制方式簡(jiǎn)單，只需簡(jiǎn)單幾個(gè)IO點(diǎn)既可完成落球、出激光、噴球等一系列動(dòng)作。

激光錫球焊接模組原理

采用激光加熱錫球，并通過(guò)一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置，是一種新型植球技術(shù)。具有非接觸、無(wú)釬劑、熱量小、釬料精確可控等優(yōu)點(diǎn)。

原理：

利用機械運動(dòng)的方式將錫球分成一顆一顆地運送到焊嘴，利用激光照射，將錫球熔化，在壓力的作用下噴射到焊件上。由于錫球的位置以及焊嘴內的參數都由檢測機構實(shí)時(shí)監測，可以準確地控制激光發(fā)射器的開(kāi)始噴射時(shí)間點(diǎn)，因此可以達到高精度高準確率的焊接。