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激光錫球焊接模塊

激光錫球焊接模塊

本產(chǎn)品為焊接模組，可靈活安裝于標準平臺機或定制機臺上，實(shí)現激光錫球噴錫工序；

包括安裝機械單元和獨立電控箱，機械部分安裝于X-Y-Z平臺的Z軸機構上，電氣和主機 臺 I/O通訊連接；

控制方式簡(jiǎn)單，只需簡(jiǎn)單幾個(gè)IO點(diǎn)既可完成落球、出激光、噴球等一系列動(dòng)作。
0769-23127991
產(chǎn)品特點(diǎn)

高性能

  • 出球速度---每秒8顆球
  • 優(yōu)越的產(chǎn)出---每小時(shí)7200個(gè)點(diǎn)

高精度

  • 良率– 99.5% 以上
  • 焊接精度控制在±5μm以?xún)?/li>

高靈活

  • 錫球選擇 – 從100微米到1800微米
  • 高焊接金屬– SnPb, SnAg, SnAgCu, AuSn,
激光錫球焊接模塊
產(chǎn)品參數
控制方式 PLC控制+PC圖像處理
功率 3KW
電源 AC220V
特殊氣源 氮氣
Bond頭尺寸 350*220*105 mm
控制器尺寸 370*300*210 mm
激光錫球焊接模組原理

原理：

利用機械運動(dòng)的方式將錫球分成一顆一顆地運送到焊嘴，利用激光照射，將錫球熔化，在壓力的作用下噴射到焊 件上。由于錫球的位置以及焊嘴內的參數都由檢測機構實(shí)時(shí)監測，可以準確地控制激光發(fā)射器的開(kāi)始噴射時(shí)間點(diǎn)， 因此可以達到高精度高準確率的焊接。

過(guò)程：

  • • 加入錫球到錫球腔，經(jīng)過(guò)分球，單獨錫球進(jìn)入導向通道；
  • • 錫球通過(guò)導向通道到達噴嘴端部，發(fā)射激光融化，加壓噴射到焊盤(pán)上，完成焊接。

優(yōu)勢：

  • •非接觸式，對產(chǎn)品無(wú)損傷；
  • •無(wú)助焊劑，無(wú)污染，無(wú)錫珠殘留；
  • •高效快速
激光錫球焊接模塊
激光錫球焊接模塊
光電行業(yè)
線(xiàn)材行業(yè)
通訊行業(yè)
提供的服務(wù)

提供以下服務(wù)

整套焊接模塊

整套焊接模塊

整機（平臺機或定制機）

整機（平臺機或定制機）

整套焊頭

整套焊頭

耗材：分球碟片、噴嘴

耗材：分球碟片、噴嘴（規格:100to1800un)